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書誌情報サマリ

書名

よくわかる半導体パッケージのできるまで 

著者名 沼倉 研史/著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12


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No. 資料番号 請求記号 資料種別 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 122242720549.8/ヌヨ/一般一般資料帯出可在庫 

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2005
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1000000022170
書誌種別 図書
書名 よくわかる半導体パッケージのできるまで 
書名ヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
著者名 沼倉 研史/著   E.Jan Vardaman/著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ E Jan Vardaman
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12
ページ数 156p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-05558-1
分類記号9版 549.8
分類記号10版 549.8
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
件名1 半導体



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