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書誌情報サマリ

書名

半導体平坦化CMP技術 (ケイブックス)

著者名 土肥 俊郎/〔ほか〕著
著者名ヨミ ドイ トシロウ
出版者 工業調査会
出版年月 1998.7


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No. 資料番号 請求記号 資料種別 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 121686273549.7/ドハ/一般書庫4平成帯出可在庫 

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1998
1998
549.7 549.7
集積回路

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009810052737
書誌種別 図書
書名 半導体平坦化CMP技術 (ケイブックス)
書名ヨミ ハンドウタイ ヘイタンカ シーエムピー ギジュツ
著者名 土肥 俊郎/〔ほか〕著
著者名ヨミ ドイ トシロウ
出版者 工業調査会
出版年月 1998.7
ページ数 307p
大きさ 19cm
ISBN 4-7693-1164-8
分類記号9版 549.7
分類記号10版 549.7
副書名 超LSI製造のキープロセス
副書名ヨミ チョウ エルエスアイ セイゾウ ノ キー プロセス
内容紹介 半導体平坦化CMP技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などについて、各分野の専門家が解り易く解説する。
件名1 集積回路



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