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書誌情報サマリ

書名

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 

著者名 半導体新技術研究会/編
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9


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1 122730294549.8/ハズ/一般一般資料帯出可在庫 

関連資料

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半導体新技術研究会 村上 元
2007
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1000000197440
書誌種別 図書
書名 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 
書名ヨミ ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
著者名 半導体新技術研究会/編   村上 元/監修
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ ムラカミ ゲン
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9
ページ数 333p
大きさ 26cm
ISBN 978-4-7693-1267-3
ISBN 978-4-7693-1267-3
分類記号9版 549.8
分類記号10版 549.8
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。
件名1 半導体



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