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書誌情報サマリ

書名

半導体パッケージング工学 

著者名 大塚 寛治/著
著者名ヨミ オオツカ カンジ
出版者 日経BP社
出版年月 1997.1


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No. 資料番号 請求記号 資料種別 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 121178487549.8/オハ/一般一般資料帯出可在庫 

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1997
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1009710004413
書誌種別 図書
書名 半導体パッケージング工学 
書名ヨミ ハンドウタイ パッケージング コウガク
著者名 大塚 寛治/著   宇佐美 保/著
著者名ヨミ オオツカ カンジ ウサミ タモツ
出版者 日経BP社
出版年月 1997.1
ページ数 406p
大きさ 25cm
ISBN 4-8222-8007-1
分類記号9版 549.8
分類記号10版 549.8
副書名 物理概念と最適設計への指針
副書名ヨミ ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
内容紹介 入門書となる「実践講座VLSIパッケージング技術」をふまえて、パッケージの最適設計のための総合工学をガイド。まず概念的意味の把握を第一に考え、パッケージ工学の全体を明らかにする。
件名1 半導体



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