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書誌情報サマリ

書名

半導体材料工学 (材料学シリーズ)

著者名 大貫 仁/著
著者名ヨミ オオヌキ ジン
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11


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No. 資料番号 請求記号 資料種別 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 122297831549.8/オハ/一般一般資料帯出可在庫 

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2004
2004
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1009810599008
書誌種別 図書
書名 半導体材料工学 (材料学シリーズ)
書名ヨミ ハンドウタイ ザイリョウ コウガク
著者名 大貫 仁/著
著者名ヨミ オオヌキ ジン
出版者 内田老鶴圃
出版年月 2004.11
ページ数 263p
大きさ 21cm
ISBN 4-7536-5623-3
分類記号9版 549.8
分類記号10版 549.8
副書名 材料とデバイスをつなぐ
副書名ヨミ ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
内容紹介 半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。
件名1 半導体



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